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清明假期，偶尔看到一个公众号的文章，介绍了一个12nm 视频SoC流片花了多少钱。突然想到BMC芯片也是一个SoC，考虑算算做个12nm的费用。平时也有朋友问过这个问题。这几天找了了解BMC芯片的朋友请教，再加上AI的协助，大概汇总情况如下（用美元计算是因为芯片行业很多东西都是国外的）：
一、研发费用（所谓的NRE）
1、IP授权费用：
“IP”在不同的行业，代表不同的意思。在芯片行业可以理解为独立功能的、可重复使用的功能模块。不同的IP，其价格差别很大。
硬核，或者说物理IP（非代码形式）的价格比较高，例如各种高速接口、模拟模块。因为这种IP都是涉及模拟信号，受工艺影响较大，需要实际去对应工艺进行生产流片才能确认其正确与否，很难通过仿真方式去验证。BMC需要的PCIe、USB、DDR、Emmc、SGMII、DP、OTP、UFS等都算是物理IP。一共算1000万美元吧。
除了硬核，就是软核，就是数字电路的代码形式，一般和芯片工艺没关系，如BMC的处理器核、低速接口。算300万美元吧。
IP总费用算1300万美元。根据IP种类和数量，会有较大变化。
2、EDA费用
理论上应该花钱的，不过有的项目认为和其他项目共用EDA平台，不计入。否则单独计算的话，没个几百万美金应该搞不定。算500万美元？
3、外包费用
很多芯片设计公司都会把芯片的版图设计工作进行外包，就如同做硬件板卡的PCB版图设计外包一样。大概两个原因：一是人力很贵，且在整个开发周期中占一小段时间；二是EDA工具很贵。所以如果项目不多的话，EDA利用率不高，一般会把后端设计进行外包。
12nm的后端大概300万美元？
4、第一次流片费用（和做多少颗芯片没关系）
类似做机箱的开模，流片之前要做个掩膜版（mask），这是一次性费用。掩膜版的费用是根据芯片层数来确定的，没有固定的数据，一般都50层以上。 封测一次性费用，如程序开发、治具定制等。
总体算400万美元吧。
5、人力成本
芯片人员的待遇差别大，参考AI提供的数据，假设70人（以中国台湾公司为例）干2年。大概1000万美元吧。
二、单颗芯片成本
单颗成本主要包括里面Die和外面封装、测试的费用。
前面的文章 服务器BMC芯片——多Die（芯片）封装介绍过芯片Die的概念。所以每个Die的费用就是看一个wafer能出多少个good Die。这里面不是简单的面积相除，还有个Die良率问题。按照一个Die的面积为80mm平方，良率（yield）90%，一片wafer算1W美金吧（也许和实际有点出入）。很粗略的算下来每个Die费用为15美金。
再看看封装测试：封装也有很多方式，之前都是TFBGA塑封。现在为了良好的散热，都改金属壳了，相对费用就高些。每个芯片的出厂测试也需要费用。拍脑袋，封测算5美金吧。
三、这么算下来，单颗芯片的成本估计20美金了。再考虑前期投入的费用和后期技术支持等费用，个人觉得BMC卖得不贵。
非专家，仅供参考。
